一种热插拔架构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721652441.5
申请日
2017-12-01
公开(公告)号
CN207458045U
公开(公告)日
2018-06-05
发明(设计)人
方磊
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室
IPC主分类号
G06F1340
IPC分类号
代理机构
济南舜源专利事务所有限公司 37205
代理人
张亮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
热插拔系统架构 [P]. 
王俊杰 .
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[2]
一种OCP 3.0热插拔架构 [P]. 
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[3]
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周杨 ;
昝国骥 ;
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[4]
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[5]
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余政书 ;
陶鹏举 .
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[6]
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刘继敏 .
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[7]
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朱炳全 ;
刘继敏 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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