激光加工控制方法及装置、激光加工设备、可读存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910041646.7

申请日：

2019-01-16

公开(公告)号：

CN111438437B

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

刘宇超

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C3栋4楼

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K26362 B23K2638 B23K2670

代理机构：

深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232

代理人：

刘抗美

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-22	授权	授权
2020-07-24	公开	公开
2020-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20190116

共 50 条

[1]

激光加工控制方法、装置、加工设备及可读存储介质 [P].

秦红燕 ;

林键浩 ;

刘栋才 ;

殷晓露 .

中国专利 :CN117452882A ,2024-01-26

[2]

激光加工方法、激光加工设备及存储介质 [P].

盛辉 ;

李启程 ;

谷睿宇 ;

周红林 ;

贾长桥 ;

刘伟 ;

刘文慧 .

中国专利 :CN112508763B ,2021-03-16

[3]

激光加工控制方法、装置及激光加工设备 [P].

刘宇超 .

中国专利 :CN113290313A ,2021-08-24

[4]

激光加工控制方法、激光加工装置及计算机可读存储介质 [P].

岳国汉 .

中国专利 :CN110834151A ,2020-02-25

[5]

激光加工控制方法、激光加工装置及计算机可读存储介质 [P].

岳国汉 .

中国专利 :CN110834147A ,2020-02-25

[6]

激光加工控制方法、激光加工装置及计算机可读存储介质 [P].

岳国汉 .

中国专利 :CN110834146A ,2020-02-25

[7]

激光加工方法及装置、激光加工设备、存储介质 [P].

刘宇超 .

中国专利 :CN111515522A ,2020-08-11

[8]

激光加工控制方法、装置及可读存储介质 [P].

郭伟建 ;

戴畅 ;

李亚伦 ;

何纯贤 ;

蔡建平 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114769898B ,2024-06-07

[9]

激光加工控制方法、装置及可读存储介质 [P].

郭伟建 ;

戴畅 ;

李亚伦 ;

何纯贤 ;

蔡建平 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114625070A ,2022-06-14

[10]

激光加工控制方法、装置及可读存储介质 [P].

郭伟建 ;

戴畅 ;

李亚伦 ;

何纯贤 ;

蔡建平 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114769898A ,2022-07-22

← 1 2 3 4 5 →