共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种物联网模块集成结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022188415.X
申请日：
2020-09-29
公开(公告)号：
CN212812373U
公开(公告)日：
2021-03-26
发明(设计)人：
宋金峰
申请人：
申请人地址：
100089 北京市海淀区中关村东路18号财智国际大厦C1809
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K720
F16F15067
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 授权 | 授权 |