多层线路板防破损打孔装置

被引：0

申请号：

CN202222882667.1

申请日：

2022-10-31

公开(公告)号：

CN218365228U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

邹庆忠陈正辉张嘉华何裕李育恩蓝秀红

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市梅江区东升工业园B区

IPC主分类号：

B26F116

IPC分类号：

B26D700

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

谢磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

多层线路板压合装置 [P].

金傲淇 .

中国专利 :CN221670137U ,2024-09-06

[2]

多层线路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208191001U ,2018-12-04

[3]

多层线路板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

朱健勇 .

中国专利 :CN206302627U ,2017-07-04

[4]

多层线路板 [P].

胡光初 .

中国专利 :CN201365372Y ,2009-12-16

[5]

多层线路板 [P].

萧世楷 ;

萧钧鸿 ;

徐铨良 ;

施中山 .

中国专利 :CN203120285U ,2013-08-07

[6]

多层线路板 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN205946333U ,2017-02-08

[7]

多层线路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN207706507U ,2018-08-07

[8]

多层线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN213152527U ,2021-05-07

[9]

多层线路板 [P].

张敏金 ;

张南星 .

中国专利 :CN223039157U ,2025-06-27

[10]

一种多层线路板HDI生产加工打孔装置 [P].

刘高明 .

中国专利 :CN217751682U ,2022-11-08

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