一种半导体封装用芯片粘接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822251155.9

申请日：

2018-12-29

公开(公告)号：

CN209216943U

公开(公告)日：

2019-08-06

发明(设计)人：

汪锡华

申请人：

申请人地址：

201600 上海市松江区大港工业园中德路669号1号楼

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21687 H01L2167

代理机构：

北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548

代理人：

李静

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20181229 授权公告日:20190806 终止日期:20201229
2019-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片粘接膜、封装组件及半导体设备 [P].

任辉 ;

宗飞 ;

高飞 ;

朱少臣 ;

韩佐晏 ;

李晓悦 .

中国专利 :CN121203562A ,2025-12-26

[2]

一种基于半导体芯片封装用辅助装置 [P].

张方 .

中国专利 :CN220753382U ,2024-04-09

[3]

一种半导体芯片生产用的半导体封装装置 [P].

吴超 .

中国专利 :CN114171433A ,2022-03-11

[4]

一种半导体芯片生产用的半导体封装装置 [P].

吴超 .

中国专利 :CN114171433B ,2024-10-15

[5]

一种半导体芯片封装用压板 [P].

罗艳玲 ;

盛天金 .

中国专利 :CN202816883U ,2013-03-20

[6]

一种用于半导体封装工件的芯片卸载装置 [P].

廖弘昌 ;

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

陈晓林 .

中国专利 :CN216849885U ,2022-06-28

[7]

一种半导体封装用成型装置 [P].

何亮 ;

黄有明 ;

张玉帆 .

中国专利 :CN221573874U ,2024-08-20

[8]

半导体封装用加工设备 [P].

陈远华 ;

居长朝 ;

徐烨钧 .

中国专利 :CN217507265U ,2022-09-27

[9]

一种芯片压接结构及半导体封装结构 [P].

张雷 ;

杜玉杰 ;

李翠 ;

刘颖含 ;

李金元 .

中国专利 :CN210040140U ,2020-02-07

[10]

一种半导体芯片粘接方法 [P].

孟腾飞 ;

徐浩 ;

贺强 ;

陈伟 ;

李丽 .

中国专利 :CN103928354B ,2014-07-16

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