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一种多层电路板加工用压合装置
被引：0
申请号：
CN202222471694.X
申请日：
2022-09-19
公开(公告)号：
CN218301801U
公开(公告)日：
2023-01-13
发明(设计)人：
冯良芳
彭明辉
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号(厂房2B)第一层
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-13 | 授权 | 授权 |