书芯上料机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121777019.9
申请日
2021-07-30
公开(公告)号
CN215705253U
公开(公告)日
2022-02-01
发明(设计)人
邓俊枫 邓国兴
申请人
申请人地址
528000 广东省佛山市南海区狮山镇狮岭走马营工业区自编3A号厂房
IPC主分类号
B42C1908
IPC分类号
B65G1530 B65G4774
代理机构
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
卢劲亮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种书芯运输上料机构 [P]. 
周建华 ;
肖连卫 .
中国专利 :CN223101964U ,2025-07-15
[2]
书壳上料机构 [P]. 
刘毅 ;
杨根 .
中国专利 :CN216271579U ,2022-04-12
[3]
书芯书壳对位机构 [P]. 
邓俊枫 ;
邓国兴 .
中国专利 :CN215705251U ,2022-02-01
[4]
电芯上料机构 [P]. 
李养德 ;
李斌 ;
王世峰 ;
刘金成 ;
陈正国 .
中国专利 :CN206606726U ,2017-11-03
[5]
阀芯上料机构 [P]. 
许电波 ;
刘远斌 .
中国专利 :CN215510156U ,2022-01-14
[6]
轴芯上料机构 [P]. 
黄兆升 ;
杨银 .
中国专利 :CN221821307U ,2024-10-11
[7]
电芯上料机构 [P]. 
许家友 ;
冷洪远 ;
黄晓河 .
中国专利 :CN205790210U ,2016-12-07
[8]
电芯上料机构 [P]. 
李陆平 ;
任书策 .
中国专利 :CN208182101U ,2018-12-04
[9]
彩钢板芯材上料机构 [P]. 
蒋明生 .
中国专利 :CN220636104U ,2024-03-22
[10]
用于夹持书芯出料的上层书芯输送机构 [P]. 
杨根 ;
谭黎明 ;
郭泓志 ;
周凯鑫 .
中国专利 :CN217837421U ,2022-11-18