一种无氰镀银用电镀液及无氰镀银方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010300505.1
申请日
2010-01-20
公开(公告)号
CN101760768A
公开(公告)日
2010-06-30
发明(设计)人
任凤章 殷立涛 王姗姗 马战红 赵士阳 田保红 王宇飞 贾淑果
申请人
申请人地址
471003 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
IPC主分类号
C25D346
IPC分类号
代理机构
郑州睿信知识产权代理有限公司 41119
代理人
陈浩
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法 [P]. 
唐靖岚 .
中国专利 :CN105112952A ,2015-12-02
[2]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P]. 
沈秋 .
中国专利 :CN105154930A ,2015-12-16
[3]
无氰镀银电镀液 [P]. 
洪条民 ;
谢日生 .
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[4]
一种无氰镀银用电镀液 [P]. 
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朱肖楷 ;
张李华 .
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[5]
一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法 [P]. 
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[6]
一种无氰镀银电镀液 [P]. 
孙建军 ;
谢步高 ;
陈国南 ;
林志彬 ;
向统领 .
中国专利 :CN100585019C ,2007-12-26
[7]
一种无氰镀银电镀液 [P]. 
李平 .
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[8]
一种无氰镀银电镀液 [P]. 
冯正元 ;
冯育华 .
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[9]
一种无氰镀银电镀液 [P]. 
于兰天 ;
胡劲 ;
王玉天 ;
段云彪 ;
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[10]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P]. 
沈秋 .
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