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晶圆表面缺陷检测及表面修复方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011542963.6
申请日
:
2020-12-23
公开(公告)号
:
CN112735964A
公开(公告)日
:
2021-04-30
发明(设计)人
:
梁斐
赵长林
胡胜
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
H01L2102
H01L2118
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
曹廷廷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20201223
2021-04-30
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法
[P].
李守龙
论文数:
0
引用数:
0
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李守龙
;
刘建华
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刘建华
;
路中升
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路中升
;
罗强
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罗强
.
中国专利
:CN113358662A
,2021-09-07
[2]
晶圆表面缺陷检测方法及装置
[P].
论文数:
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机构:
刘立拓
;
论文数:
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机构:
宋晓娇
;
论文数:
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机构:
王驾驭
;
论文数:
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机构:
王娜
;
论文数:
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机构:
王盛阳
.
中国专利
:CN116840260B
,2024-05-10
[3]
IC晶圆表面缺陷检测方法
[P].
刘西锋
论文数:
0
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刘西锋
;
胡玉薇
论文数:
0
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0
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胡玉薇
.
中国专利
:CN108648168A
,2018-10-12
[4]
晶圆表面缺陷检测系统
[P].
江静
论文数:
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江静
;
包峰
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包峰
.
中国专利
:CN217822662U
,2022-11-15
[5]
晶圆表面缺陷检测装置
[P].
张武杰
论文数:
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机构:
中科慧远半导体技术(广东)有限公司
中科慧远半导体技术(广东)有限公司
张武杰
.
中国专利
:CN120213941A
,2025-06-27
[6]
晶圆表面缺陷的检测方法及装置
[P].
顾颂
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顾颂
.
中国专利
:CN102054724A
,2011-05-11
[7]
晶圆表面缺陷检测方法及其装置
[P].
王上棋
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王上棋
;
陈苗霈
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陈苗霈
;
吴翰宗
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吴翰宗
;
蔡佳琪
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蔡佳琪
;
李依晴
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李依晴
.
中国专利
:CN115127999A
,2022-09-30
[8]
晶圆表面缺陷检测方法和设备
[P].
石强
论文数:
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石强
.
中国专利
:CN113344886A
,2021-09-03
[9]
版图、晶圆AOI检测标准片及晶圆表面缺陷检测方法
[P].
闫波
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机构:
魅杰光电科技(上海)有限公司
魅杰光电科技(上海)有限公司
闫波
.
中国专利
:CN117038664B
,2024-06-04
[10]
晶圆表面缺陷的视觉检测方法及系统
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN117808809A
,2024-04-02
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