一种阵列深孔电解加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711256040.2
申请日
2017-12-04
公开(公告)号
CN107931755A
公开(公告)日
2018-04-20
发明(设计)人
梁荣强
申请人
申请人地址
528415 广东省中山市小榄镇宝丰小榄工业大道南25号二楼04室
IPC主分类号
B23H300
IPC分类号
B23H914 B23H1100
代理机构
北京天盾知识产权代理有限公司 11421
代理人
胡凯
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
锥形深孔电解加工装置 [P]. 
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[2]
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王维 ;
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[3]
深孔内花键电解加工装置 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种深孔加工装置 [P]. 
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