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基本电路模块构成的组合型嵌入式系列产品
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120772722.4
申请日：
2021-04-15
公开(公告)号：
CN214427796U
公开(公告)日：
2021-10-19
发明(设计)人：
郭建平
申请人：
申请人地址：
300000 天津市河北区国银大厦1702
IPC主分类号：
G05B19042
IPC分类号：
代理机构：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487
代理人：
苏艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-19 | 授权 | 授权 |