半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110517345.4

申请日：

2009-12-25

公开(公告)号：

CN113257838A

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

山崎舜平坂田淳一郎小山润

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L29786 H01L2102

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	公开	公开
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20091225

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN103985765A ,2014-08-13

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN107104107B ,2017-08-29

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN101794737A ,2010-08-04

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN102194893B ,2011-09-21

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN102214660B ,2011-10-12

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN102214604A ,2011-10-12

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN102214680A ,2011-10-12

[8]

半导体器件 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN114258595A ,2022-03-29

[9]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

今井馨太郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN102598247B ,2012-07-18

[10]

半导体器件 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN102598269B ,2012-07-18

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