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一种改善5G手机散热模组散热性能的结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110934455.0
申请日：
2021-08-16
公开(公告)号：
CN113710059A
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
李建卫
陈宇
申请人：
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区惠民一路32号厂房五201
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H04M102
代理机构：
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人：
王娇娇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20210816 |
| 2021-11-26 | 公开 | 公开 |