200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810604215.2

申请日：

2018-06-13

公开(公告)号：

CN108436272A

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

李文明李生智谯永鹏张维

申请人：

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市东陵区飞云路18甲-1号

IPC主分类号：

B23K2628

IPC分类号：

B23K2612 B23K3112

代理机构：

沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234

代理人：

俞鲁江

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 26/28 申请公布日:20180824
2018-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/28 申请日:20180613
2018-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

铝合金刻蚀真空反应腔体磁铁零件激光填丝焊接工艺 [P].

李文明 ;

李生智 ;

谯永鹏 ;

张维 ;

张元贺 .

中国专利 :CN108213706A ,2018-06-29

[2]

一种低合金高强度钢激光自熔焊接工艺 [P].

刘婷婷 .

中国专利 :CN110744192A ,2020-02-04

[3]

一种不加保护气的铝合金激光自熔焊接工艺 [P].

魏海峰 ;

丛永亮 ;

夏宏波 ;

陈劲松 ;

赵亚磊 ;

丁晓鹏 ;

胡月胜 ;

梁宁宁 ;

李峰 ;

吴洋 .

中国专利 :CN109128506A ,2019-01-04

[4]

一种高精度铝合金激光自熔焊接工艺 [P].

陈路 .

中国专利 :CN111250868B ,2020-06-09

[5]

激光焊接工艺控制器 [P].

蒋峰 ;

邓金荣 ;

黄辉 ;

许昊炜 ;

赵崇剑 .

中国专利 :CN308878765S ,2024-10-11

[6]

一种铝合金真空腔体水道焊接工艺 [P].

李文明 ;

李生智 ;

谯永鹏 ;

张维 .

中国专利 :CN108356393A ,2018-08-03

[7]

激光焊接工艺 [P].

马修·吉伦 ;

阿尔农·韦克斯勒 .

中国专利 :CN107081526B ,2017-08-22

[8]

激光焊接工艺 [P].

郭能高 ;

杨亚涛 ;

陈勇 ;

龙赞朋 ;

冯建 ;

陶凯 ;

伍湘红 .

中国专利 :CN108608169A ,2018-10-02

[9]

激光焊接工艺 [P].

H·C·奥耶 ;

T·芬德－克里斯滕森 ;

C·E·莫滕森 ;

A·维斯特加德 ;

J·何 .

中国专利 :CN101094745A ,2007-12-26

[10]

离子注入工艺腔体的焊接工艺 [P].

黄仕强 ;

瞿一涛 .

中国专利 :CN108544057A ,2018-09-18

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