电子器件、电子设备及电子器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110257446.9

申请日：

2011-08-23

公开(公告)号：

CN102377401A

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

中村敬彦佐藤惠二竹内均荒武洁沼田理志

申请人：

申请人地址：

日本千叶县千叶市

IPC主分类号：

H03H302

IPC分类号：

H03H910 H01L2304 H01L23055 H01L2160

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

何欣亭;王忠忠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509521938 IPC(主分类):H03H 3/02 专利申请号:2011102574469 申请日:20110823
2015-11-25	授权	授权
2012-03-14	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件的制造方法、电子器件及电子设备 [P].

横河忍 ;

泷口宏志 ;

山本均 .

中国专利 :CN101118950A ,2008-02-06

[2]

电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法 [P].

近藤学 .

中国专利 :CN104079261B ,2014-10-01

[3]

电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法 [P].

近藤学 .

中国专利 :CN104079249B ,2014-10-01

[4]

电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备 [P].

增田贵史 ;

泷口宏志 .

中国专利 :CN1790766A ,2006-06-21

[5]

电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备 [P].

中西辉 ;

林信幸 ;

森田将 ;

米田泰博 .

中国专利 :CN102024780A ,2011-04-20

[6]

电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法 [P].

镰仓知之 .

中国专利 :CN103368517B ,2013-10-23

[7]

电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 [P].

栗田秀昭 .

中国专利 :CN111721276A ,2020-09-29

[8]

电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 [P].

中山慎二 .

中国专利 :CN103579014A ,2014-02-12

[9]

电子器件及电子设备 [P].

于卫勇 ;

王亚坤 ;

王滨滨 ;

黄金栋 .

中国专利 :CN221264048U ,2024-07-02

[10]

电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备 [P].

镰仓知之 .

中国专利 :CN103594384A ,2014-02-19

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