一种陶瓷焊接衬垫及生产工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201210296281.0
申请日
2012-08-20
公开(公告)号
CN102910891B
公开(公告)日
2013-02-06
发明(设计)人
张秀礼
申请人
申请人地址
301709 天津市武清区南蔡村镇京津公路西侧37号
IPC主分类号
C04B3313
IPC分类号
C04B3322
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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