一种仿金电镀液电镀方法及仿金电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010131764.X

申请日：

2020-02-29

公开(公告)号：

CN111286767B

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

徐存英刘海华一新王祥黄梦婷任相宇王姝羡栗健茹卢精灵

申请人：

申请人地址：

650093 云南省昆明市一二一大街文昌路68号

IPC主分类号：

C25D348

IPC分类号：

C25D534

代理机构：

成都中玺知识产权代理有限公司 51233

代理人：

熊礼;邢伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/48 申请日:20200229
2020-06-16	公开	公开
2021-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

无氰仿金电镀液 [P].

方景礼 ;

庄瑞舫 ;

周伯和 ;

孙仁甫 .

中国专利 :CN1004010B ,1988-02-24

[2]

一种仿金电镀液及其电镀方法 [P].

冯正元 ;

冯育华 .

中国专利 :CN105274593A ,2016-01-27

[3]

一种仿金电镀液 [P].

陈新棠 .

中国专利 :CN104911647A ,2015-09-16

[4]

金电镀液及金电镀方法 [P].

井上晃一郎 ;

露木纯子 ;

前田真伺 ;

今西侑彩 .

日本专利 :CN117758324A ,2024-03-26

[5]

金电镀液 [P].

蓬田浩一 ;

近藤诚 .

中国专利 :CN102560572A ,2012-07-11

[6]

一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺 [P].

郑丽 ;

郑升权 ;

罗松 ;

林修洲 ;

何刚 .

中国专利 :CN110592627A ,2019-12-20

[7]

一种仿金电镀方法 [P].

刘登发 ;

尤华胜 .

中国专利 :CN104451792A ,2015-03-25

[8]

一种仿金电镀液及其使用方法 [P].

刘登发 ;

尤华胜 .

中国专利 :CN104451793A ,2015-03-25

[9]

一种焦磷酸盐体系仿金电镀液及电镀工艺 [P].

范小玲 ;

黄灵飞 ;

梁韵锐 ;

曾振欧 ;

宗高亮 ;

刘松 .

中国专利 :CN104480502A ,2015-04-01

[10]

塑胶表面仿金电镀工艺 [P].

黄伟雄 .

中国专利 :CN105543915A ,2016-05-04

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