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辅材自动贴合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120031002.2
申请日：
2021-01-07
公开(公告)号：
CN214569615U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
何得嘉
朱树枝
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔岳路47号二至三楼
IPC主分类号：
B65H3507
IPC分类号：
代理机构：
福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
代理人：
段惠存
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |