印刷电路板用基材的制备方法、基材及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010414155.5

申请日：

2020-05-15

公开(公告)号：

CN111491453A

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

王海彬

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区滨海街道办事处山川路1号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481

代理人：

李雪鹃;牛悦涵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200515
2020-08-04	公开	公开
2022-11-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20200804

共 50 条

[1]

印刷电路板用的基材 [P].

吴建男 .

中国专利 :CN102111956A ,2011-06-29

[2]

印刷电路板基材及其制造方法 [P].

余若冰 .

中国专利 :CN107787111A ,2018-03-09

[3]

印刷电路板及印刷电路板的制备方法 [P].

龚震 ;

张伟 ;

李绪东 ;

郭建君 .

中国专利 :CN119172922A ,2024-12-20

[4]

印刷电路板及印刷电路板的制备方法 [P].

杨子霄 ;

胡新毅 .

中国专利 :CN120982214A ,2025-11-18

[5]

印刷电路板的制备方法及印刷电路板 [P].

周进群 ;

曹莹莹 .

中国专利 :CN113473749A ,2021-10-01

[6]

印刷电路板及印刷电路板制造方法 [P].

田清山 ;

高峰 .

中国专利 :CN104640345A ,2015-05-20

[7]

印刷电路板及印刷电路板制造方法 [P].

蔡黎 ;

刘山当 ;

李志海 ;

高峰 .

中国专利 :CN104661427A ,2015-05-27

[8]

印刷电路板及印刷电路板制造方法 [P].

刘山当 ;

高峰 ;

杨永星 .

中国专利 :CN104768326B ,2015-07-08

[9]

印刷电路板的制造方法和印刷电路板 [P].

小柏尊明 ;

中岛洋一 ;

赤井友宣 .

中国专利 :CN113796169A ,2021-12-14

[10]

印刷电路板的制造方法和印刷电路板 [P].

小柏尊明 ;

中岛洋一 ;

赤井友宣 .

日本专利 :CN113796169B ,2025-05-27

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