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异质材料的复合结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021859096.4
申请日
:
2020-08-31
公开(公告)号
:
CN214082489U
公开(公告)日
:
2021-08-31
发明(设计)人
:
杨雷刚
付保
申请人
:
申请人地址
:
264006 山东省烟台市经济技术开发区嘉兴路8号
IPC主分类号
:
B29C4514
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
苏广秀
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-31
授权
授权
共 50 条
[1]
异质材料复合体
[P].
蔡翔峰
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蔡翔峰
;
李静龙
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李静龙
.
中国专利
:CN201816258U
,2011-05-04
[2]
异质材料接合结构和异质材料接合方法
[P].
三浦正明
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三浦正明
;
三浦诚司
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三浦诚司
;
迫田宏治
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迫田宏治
.
中国专利
:CN115605311A
,2023-01-13
[3]
异质材料封装体
[P].
杨皓宇
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杨皓宇
;
徐余皓
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徐余皓
;
林紘洋
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林紘洋
;
陈锦庆
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陈锦庆
;
李昇哲
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李昇哲
;
万喜红
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万喜红
;
雷玉厚
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雷玉厚
.
中国专利
:CN217768354U
,2022-11-08
[4]
一种异质复合结构的鞋底
[P].
陈罘杲
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陈罘杲
;
林瀚
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林瀚
;
高明
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高明
.
中国专利
:CN201468162U
,2010-05-19
[5]
具有含钛材料与塑料材料的复合结构
[P].
冯国华
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冯国华
;
洪梁
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洪梁
.
中国专利
:CN206465362U
,2017-09-05
[6]
提高增材制造异质材料梯度复合结构界面结合质量的方法
[P].
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机构:
蒋文明
;
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机构:
李庆晴
;
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机构:
徐远财
;
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余令辉
;
余小鹏
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华中科技大学
华中科技大学
余小鹏
;
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彭子伟
;
郭韬雄
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
郭韬雄
.
中国专利
:CN120115718B
,2025-07-18
[7]
提高增材制造异质材料梯度复合结构界面结合质量的方法
[P].
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蒋文明
;
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机构:
李庆晴
;
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机构:
徐远财
;
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机构:
余令辉
;
余小鹏
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华中科技大学
华中科技大学
余小鹏
;
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机构:
彭子伟
;
郭韬雄
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
郭韬雄
.
中国专利
:CN120115718A
,2025-06-10
[8]
焊接用异质材料接头
[P].
刘省华
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刘省华
.
中国专利
:CN2176478Y
,1994-09-07
[9]
树脂与异质材料的复合体的制造方法
[P].
刘咸柱
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刘咸柱
;
韩家伟
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韩家伟
;
刘沙沙
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刘沙沙
.
中国专利
:CN104562023A
,2015-04-29
[10]
双层异质包装材料复合缠绕装置
[P].
郭向阳
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机构:
广东思奥智能科技有限公司
广东思奥智能科技有限公司
郭向阳
;
段华伟
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机构:
广东思奥智能科技有限公司
广东思奥智能科技有限公司
段华伟
;
郭艳芳
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机构:
广东思奥智能科技有限公司
广东思奥智能科技有限公司
郭艳芳
.
中国专利
:CN223591105U
,2025-11-25
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