高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111514304.6

申请日：

2021-12-06

公开(公告)号：

CN114032063A

公开(公告)日：

2022-02-11

发明(设计)人：

张浩清罗裕锋唐浩李华李中鹏

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙华区观澜街道桂香社区章企路61号联腾达科技园

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18304 C09J18305 C09J1104 C09J1106 C09J1108

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-11	公开	公开
2022-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20211206

共 50 条

[1]

一种高阻燃高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

姚壮壮 .

中国专利 :CN121086754A ,2025-12-09

[2]

一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法 [P].

王有治 ;

贾亚兰 ;

张明 ;

蒋文博 ;

罗鸣浩 .

中国专利 :CN116285869B ,2025-05-30

[3]

一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

柳朝阳 .

中国专利 :CN112063362A ,2020-12-11

[4]

一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法 [P].

李建波 ;

温花 ;

冷俊昭 ;

王涛 ;

赵文丰 .

中国专利 :CN119859505A ,2025-04-22

[5]

双组分有机硅灌封胶及其应用 [P].

石燕军 ;

蒋忠伟 ;

王乐 .

中国专利 :CN116083042B ,2025-12-23

[6]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856B ,2024-09-13

[7]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856A ,2022-11-18

[8]

一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李福中 ;

庞文键 ;

付子恩 ;

刘润威 ;

徐建明 ;

周波雄 .

中国专利 :CN115109562B ,2024-03-12

[9]

一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李福中 ;

庞文键 ;

付子恩 ;

刘润威 ;

徐建明 ;

周波雄 .

中国专利 :CN115109562A ,2022-09-27

[10]

低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

胡新嵩 ;

罗伟 ;

何宗业 ;

林世凯 ;

陈耀根 ;

陈坚毅 .

中国专利 :CN103146340B ,2013-06-12

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