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碳环密封的密封环结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201120101380.X
申请日
:
2011-04-08
公开(公告)号
:
CN202048190U
公开(公告)日
:
2011-11-23
发明(设计)人
:
卫东
申请人
:
申请人地址
:
201400 上海市奉贤区杨牌路628号9幢17号
IPC主分类号
:
F16J1516
IPC分类号
:
代理机构
:
上海硕力知识产权代理事务所 31251
代理人
:
张坚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-11-23
授权
授权
2021-04-27
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):F16J 15/16 申请日:20110408 授权公告日:20111123
共 50 条
[1]
碳环密封的密封环结构
[P].
卫东
论文数:
0
引用数:
0
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0
卫东
.
中国专利
:CN102734464A
,2012-10-17
[2]
碳环密封结构
[P].
李仕超
论文数:
0
引用数:
0
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0
李仕超
.
中国专利
:CN211231589U
,2020-08-11
[3]
碳环密封结构
[P].
丁昂
论文数:
0
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0
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0
丁昂
;
屠炯
论文数:
0
引用数:
0
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0
屠炯
;
刘小安
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘小安
.
中国专利
:CN205207679U
,2016-05-04
[4]
密封环结构
[P].
廖志明
论文数:
0
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机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
廖志明
;
魏鸿基
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
魏鸿基
;
何湘阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
何湘阳
;
郭佳衢
论文数:
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引用数:
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
郭佳衢
;
何先良
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
何先良
.
中国专利
:CN222106675U
,2024-12-03
[5]
密封环结构
[P].
李新
论文数:
0
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0
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0
李新
;
戚德奎
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0
戚德奎
.
中国专利
:CN203826393U
,2014-09-10
[6]
一种碳环密封结构
[P].
石雪松
论文数:
0
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0
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0
石雪松
.
中国专利
:CN215172225U
,2021-12-14
[7]
双向石墨碳环密封
[P].
侯玉杰
论文数:
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0
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侯玉杰
;
程诺
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0
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0
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0
程诺
.
中国专利
:CN202284642U
,2012-06-27
[8]
碳环密封装置
[P].
何慧伟
论文数:
0
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何慧伟
;
吴宝海
论文数:
0
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0
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0
吴宝海
.
中国专利
:CN215861741U
,2022-02-18
[9]
密封碳环
[P].
吴立仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴立仁
.
中国专利
:CN205806463U
,2016-12-14
[10]
新型密封环结构
[P].
孙旺
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孙旺
;
徐宏光
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徐宏光
;
郭宏亮
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郭宏亮
;
姚文革
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姚文革
;
赵学奇
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赵学奇
;
王嘉
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王嘉
.
中国专利
:CN204239757U
,2015-04-01
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