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电子装置的防拆结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711470386.2
申请日：
2017-12-29
公开(公告)号：
CN109993937A
公开(公告)日：
2019-07-09
发明(设计)人：
金培奇
申请人：
申请人地址：
200333 上海市普陀区真北路958号天地科技广场2号楼404室
IPC主分类号：
G08B1700
IPC分类号：
代理机构：
上海一平知识产权代理有限公司 31266
代理人：
竺云;成春荣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-08 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G08B 17/00 申请公布日:20190709 |