助焊剂片以及使用助焊剂片的焊料接合方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980075479.6
申请日
2019-12-02
公开(公告)号
CN113165092A
公开(公告)日
2021-07-23
发明(设计)人
今村圭吾 宫内一浩
申请人
申请人地址
日本国大阪府
IPC主分类号
B23K100
IPC分类号
B23K300 C22C1200 C22C1300 C22C2800 B23K3526 B23K35363 H01L2160 H05K334
代理机构
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400
代理人
方挺;张函
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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