半导体卷盘超声波焊接装置

被引：0

申请号：

CN202221882183.0

申请日：

2022-07-20

公开(公告)号：

CN217859306U

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

王柏青

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市开发区精开路1-1号

IPC主分类号：

B23K2010

IPC分类号：

B23K2026

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

施欢权

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

超声波焊接头及超声波焊接装置 [P].

徐刚刚 ;

豆维星 ;

朱泉荣 .

中国专利 :CN222037135U ,2024-11-22

[2]

半导体超声波扫描设备 [P].

姜开飞 ;

黄宛明 ;

魏冬 ;

朱立海 .

中国专利 :CN216696166U ,2022-06-07

[3]

超声波焊接装置 [P].

赵天明 ;

卢雷 ;

曲生辉 .

中国专利 :CN211840576U ,2020-11-03

[4]

超声波焊接装置 [P].

张玉强 ;

唐良昭 ;

沈志平 ;

仲华 .

中国专利 :CN211680499U ,2020-10-16

[5]

超声波焊接装置 [P].

安延东 .

中国专利 :CN207889155U ,2018-09-21

[6]

超声波焊接装置 [P].

王金兵 ;

王震 ;

王张志 ;

张勍 .

中国专利 :CN211414036U ,2020-09-04

[7]

超声波焊接装置 [P].

龙湘 ;

唐禄军 .

中国专利 :CN220973377U ,2024-05-17

[8]

超声波焊接装置 [P].

周辉 .

中国专利 :CN207873382U ,2018-09-18

[9]

超声波焊接装置 [P].

赵光耀 ;

李长清 ;

熊绍林 ;

熊少伟 .

中国专利 :CN214322167U ,2021-10-01

[10]

超声波焊接装置 [P].

严卓理 ;

严卓晟 ;

林建鸿 .

中国专利 :CN205764425U ,2016-12-07

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