用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片,其制造方法,多层挠性印刷线路板和挠性-刚性印刷线路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200680013806.8
申请日
2006-04-19
公开(公告)号
CN101163769A
公开(公告)日
2008-04-16
发明(设计)人
伊藤克彦 米本神夫 泽田知昭 高桥郁夫 富田秀司
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
C09J704
IPC分类号
B32B502 B32B2734 B32B2738 C09J1106 C09J16300 C09J17908 H05K103 H05K346
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人
顾晋伟;刘继富
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
挠性印刷线路板 [P]. 
松田文彦 .
中国专利 :CN107432080B ,2017-12-01
[2]
挠性印刷线路板和使用挠性印刷线路板的连接结构 [P]. 
柏木修二 ;
永久保尊彦 .
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[3]
挠性印刷线路板连接用连接器及连接用挠性印刷线路板 [P]. 
本田澄人 .
中国专利 :CN1461073A ,2003-12-10
[4]
挠性印刷线路板连接用连接器及连接用挠性印刷线路板 [P]. 
本田澄人 .
中国专利 :CN2694530Y ,2005-04-20
[5]
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田中和雅 ;
牟田茂树 ;
山本浩史 ;
吉川孝雄 .
中国专利 :CN1292037C ,2003-08-27
[6]
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李胜伦 ;
曹立志 .
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[7]
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潘逸 .
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[8]
多层挠性线路板 [P]. 
詹世敬 ;
吴传亮 .
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[9]
层压板、层压板的制造方法及挠性印刷线路板、挠性印刷线路板的制造方法 [P]. 
下大迫宽司 ;
菊池刚 ;
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[10]
挠性线路板的制造方法 [P]. 
P·M·哈维 ;
W·V·道尔 ;
W·V·巴拉德 .
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