半导体结构与具有该半导体结构的半导体组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310403656.3

申请日：

2013-09-06

公开(公告)号：

CN104425568A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

黄宗义

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市

IPC主分类号：

H01L2908

IPC分类号：

H01L2906 H01L2978

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

刘光明;陆锦华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-18	公开	公开
2017-11-07	授权	授权
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605751117 IPC(主分类):H01L 29/08 专利申请号:2013104036563 申请日:20130906

共 50 条

[1]

半导体组件及具有该半导体组件的半导体封装结构 [P].

郑斌宏 ;

王盟仁 .

中国专利 :CN102176431B ,2011-09-07

[2]

半导体组件结构和半导体结构 [P].

苏淑慧 ;

郑新立 ;

徐英杰 ;

张聿骐 .

中国专利 :CN220692014U ,2024-03-29

[3]

半导体结构、半导体组件及功率半导体器件 [P].

杜江锋 ;

李振超 ;

刘东 ;

白智元 ;

于奇 ;

李述洲 .

中国专利 :CN106129107A ,2016-11-16

[4]

半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构 [P].

郑斌宏 .

中国专利 :CN102148172B ,2011-08-10

[5]

半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构 [P].

郑斌宏 .

中国专利 :CN102142382B ,2011-08-03

[6]

半导体结构与半导体器件 [P].

周源 ;

张小麟 ;

李静怡 ;

王超 ;

张志文 ;

朱林迪 ;

牛玉玮 ;

郭艳华 .

中国专利 :CN209963062U ,2020-01-17

[7]

半导体结构与半导体装置 [P].

邱志威 ;

张峻玮 ;

陈尚斌 ;

陈维志 ;

黄哲彦 .

中国专利 :CN117915669A ,2024-04-19

[8]

半导体结构与半导体装置 [P].

许胜福 ;

陈世范 ;

黄麟淯 .

中国专利 :CN222916512U ,2025-05-27

[9]

半导体结构与半导体芯片 [P].

蔡豪益 ;

许仕勋 ;

张仕承 ;

侯上勇 ;

陈宪伟 ;

蔡佳伦 ;

刘豫文 ;

郑心圃 ;

吴念芳 .

中国专利 :CN100547769C ,2008-08-20

[10]

半导体装置与半导体结构 [P].

萧琮介 ;

王良玮 ;

陈殿豪 ;

文克刚 .

中国专利 :CN221102074U ,2024-06-07

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