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一种计算机硬件生产用打孔装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111037581.2
申请日：
2021-09-06
公开(公告)号：
CN113634794A
公开(公告)日：
2021-11-12
发明(设计)人：
张自强
申请人：
申请人地址：
241100 安徽省芜湖市湾沚区永和路1号
IPC主分类号：
B23B4706
IPC分类号：
B23B4722 B23Q700 B65G1558
代理机构：
芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138
代理人：
项磊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-30 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23B 47/06 申请日:20210906
2021-11-12 公开 公开
共 50 条
[1]
一种计算机硬件生产加工设备 [P]. 
张自强 .
中国专利 :CN113733210A ,2021-12-03
[2]
一种计算机硬件生产用打孔装置 [P]. 
王志林 .
中国专利 :CN114833376A ,2022-08-02
[3]
一种计算机硬件生产用打孔装置 [P]. 
王婧妍 ;
方瑶 ;
邵千亮 ;
朱峰 ;
李雨桐 .
中国专利 :CN221134134U ,2024-06-14
[4]
一种计算机硬件生产用打孔装置 [P]. 
冯永平 ;
李西京 .
中国专利 :CN112517954A ,2021-03-19
[5]
一种计算机硬件组装用pcb板打孔装置 [P]. 
刘江 .
中国专利 :CN214110669U ,2021-09-03
[6]
一种新型计算机硬件降温装置 [P]. 
徐玲 .
中国专利 :CN108536261A ,2018-09-14
[7]
一种计算机硬件生产用转运装置 [P]. 
卞学维 .
中国专利 :CN213864237U ,2021-08-03
[8]
一种计算机硬件生产用打磨装置 [P]. 
冯永平 ;
赵宏丽 .
中国专利 :CN112518467A ,2021-03-19
[9]
一种计算机硬件生产用检查装置 [P]. 
于班正 .
中国专利 :CN115077431A ,2022-09-20
[10]
一种计算机硬件生产用主板除杂装置 [P]. 
任敏 .
中国专利 :CN211914696U ,2020-11-13
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