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复合多孔砖
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720669039.1
申请日
:
2017-06-09
公开(公告)号
:
CN206873745U
公开(公告)日
:
2018-01-12
发明(设计)人
:
凌辉勋
赵勇
王涛
吴根水
韩凯锋
申请人
:
申请人地址
:
231602 安徽省合肥市肥东县合肥循环经济示范园纬五路北侧
IPC主分类号
:
E04C140
IPC分类号
:
E04B242
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
王莹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-01-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种复合多孔砖
[P].
程平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程平
.
中国专利
:CN110156415A
,2019-08-23
[2]
复合保温多孔砖
[P].
刘义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘义
.
中国专利
:CN202017296U
,2011-10-26
[3]
复合硅藻多孔砖
[P].
庄广明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄广明
.
中国专利
:CN203113181U
,2013-08-07
[4]
复合保温多孔砖
[P].
叶万隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶万隆
.
中国专利
:CN201305947Y
,2009-09-09
[5]
承重混凝土多孔砖生产系统及承重混凝土多孔砖
[P].
陈启超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈启超
;
蔡建利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡建利
;
王杜槟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王杜槟
;
林永刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永刚
;
游义才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游义才
;
汤春林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汤春林
;
王元彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王元彤
;
曹立荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹立荣
;
刘承
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘承
;
周晓龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周晓龙
.
中国专利
:CN208072747U
,2018-11-09
[6]
烧结多孔砖
[P].
魏立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏立
.
中国专利
:CN214575070U
,2021-11-02
[7]
混凝土多孔砖
[P].
李锡明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李锡明
;
焦树宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
焦树宁
.
中国专利
:CN200989023Y
,2007-12-12
[8]
多孔砖
[P].
陈星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈星
.
中国专利
:CN302826886S
,2014-05-21
[9]
多孔砖
[P].
陈星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈星
.
中国专利
:CN203716389U
,2014-07-16
[10]
多孔砖
[P].
校扣林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
校扣林
.
中国专利
:CN201245915Y
,2009-05-27
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