一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201721338268.1
申请日
2017-10-18
公开(公告)号
CN207305253U
公开(公告)日
2018-05-01
发明(设计)人
陈锦裕 刘弘伟
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E1007A室
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H01L23367 G06F120
代理机构
昆明合众智信知识产权事务所 53113
代理人
张玺
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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贾明 ;
蒋良兴 ;
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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