测量方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011063158.5

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN112179252A

公开(公告)日：

2021-01-05

发明(设计)人：

许校彬陈金星

申请人：

申请人地址：

516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山

IPC主分类号：

G01B518

IPC分类号：

G01B500 H05K102

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

温玉林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	公开	公开
2021-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 5/18 申请日:20200930
2022-12-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01B 5/18 申请公布日:20210105
2021-03-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):G01B 5/18 变更事项:申请人变更前:惠州市特创电子科技有限公司变更后:惠州市特创电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山变更后:516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山

共 50 条

[1]

多层电路板的阻抗测量装置及测量方法 [P].

曹磊磊 .

中国专利 :CN121231823A ,2025-12-30

[2]

电感、电路板及电感测量方法 [P].

符俭泳 .

中国专利 :CN108925038A ,2018-11-30

[3]

测量模块、测量方法、测量装置以及印刷电路板 [P].

李盛林 ;

武巧争 .

中国专利 :CN113029377A ,2021-06-25

[4]

电路板特性阻抗测量方法及系统 [P].

金新国 ;

范文纲 .

中国专利 :CN1940580A ,2007-04-04

[5]

电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法 [P].

曹磊磊 ;

雷川 ;

徐竟成 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

唐耀 ;

陈苑明 ;

孙超 .

中国专利 :CN114777617A ,2022-07-22

[6]

一种电路板阻抗测量方法及一种电路板 [P].

金立奎 ;

徐竟成 ;

陈德福 .

中国专利 :CN105338728A ,2016-02-17

[7]

印刷电路板的光学测量方法 [P].

江东恺 .

中国专利 :CN113870201B ,2025-06-17

[8]

印刷电路板的光学测量方法 [P].

江东恺 .

中国专利 :CN113870201A ,2021-12-31

[9]

铜块凸出角度测量方法及散热电路板 [P].

陈永论 ;

杜旭 ;

孙若寒 .

中国专利 :CN119676964A ,2025-03-21

[10]

电缆反射功率测量方法、系统、装置及电路板 [P].

赵云松 .

中国专利 :CN118731479A ,2024-10-01

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