贴片封装LED灯珠

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022085255.6
申请日
2020-09-21
公开(公告)号
CN213810113U
公开(公告)日
2021-07-27
发明(设计)人
张泽元 汪孟昌
申请人
申请人地址
330000 江西省南昌市青山湖区昌东大道1111号南昌LED产业创新示范园内第十三、十四栋
IPC主分类号
F21S200
IPC分类号
F21V2102 F21V1900 F21V3100 F21V1710 F21V930 F21Y11510
代理机构
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人
钟斌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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