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贴片封装LED灯珠
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022085255.6
申请日
:
2020-09-21
公开(公告)号
:
CN213810113U
公开(公告)日
:
2021-07-27
发明(设计)人
:
张泽元
汪孟昌
申请人
:
申请人地址
:
330000 江西省南昌市青山湖区昌东大道1111号南昌LED产业创新示范园内第十三、十四栋
IPC主分类号
:
F21S200
IPC分类号
:
F21V2102
F21V1900
F21V3100
F21V1710
F21V930
F21Y11510
代理机构
:
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人
:
钟斌
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-27
授权
授权
共 50 条
[1]
贴片封装LED灯珠
[P].
郑晓洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市光宝鸿光电有限公司
深圳市光宝鸿光电有限公司
郑晓洪
;
郑佩如
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0
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0
机构:
深圳市光宝鸿光电有限公司
深圳市光宝鸿光电有限公司
郑佩如
.
中国专利
:CN220793064U
,2024-04-16
[2]
LED灯珠(贴片封装LED灯珠)
[P].
张泽元
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0
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0
张泽元
;
汪孟昌
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0
汪孟昌
.
中国专利
:CN306715783S
,2021-07-27
[3]
一种RGB贴片LED灯珠
[P].
兰晶华
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兰晶华
;
文海建
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文海建
;
刘世明
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刘世明
;
蔡振
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蔡振
.
中国专利
:CN209785932U
,2019-12-13
[4]
一种新型贴片封装LED灯珠
[P].
陈海利
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0
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机构:
深圳市天德祥科技有限公司
深圳市天德祥科技有限公司
陈海利
.
中国专利
:CN220958378U
,2024-05-14
[5]
LED灯珠贴片设备
[P].
张良
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0
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张良
.
中国专利
:CN218268611U
,2023-01-10
[6]
LED封装件及LED灯珠
[P].
吴忌
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机构:
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
吴忌
;
林龙祥
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机构:
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
林龙祥
;
刘娟
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机构:
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
刘娟
;
龚伟斌
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机构:
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
龚伟斌
.
中国专利
:CN222356873U
,2025-01-14
[7]
一种贴片式LED灯珠
[P].
梁学领
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0
梁学领
.
中国专利
:CN206921854U
,2018-01-23
[8]
新型厚支架贴片LED灯珠
[P].
钟显文
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钟显文
;
肖怀忠
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肖怀忠
.
中国专利
:CN212113741U
,2020-12-08
[9]
LED灯珠
[P].
陆学中
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0
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陆学中
.
中国专利
:CN215496770U
,2022-01-11
[10]
LED灯珠
[P].
何懿德
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0
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何懿德
.
中国专利
:CN215118937U
,2021-12-10
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