一种铜锡合金无氰无镍电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510020280.7

申请日：

2015-01-15

公开(公告)号：

CN104674314A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

温兵

申请人：

申请人地址：

甘肃省兰州市七里河区宴家坪57号201

IPC主分类号：

C25D512

IPC分类号：

C25D556 C25D338 C25D306 C25D356 C23C1840 C23C2802

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

邓义华;陈卫

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 5/12 申请公布日:20150603
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615753055 IPC(主分类):C25D 5/12 专利申请号:2015100202807 申请日:20150115
2015-06-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种无氰型铜锡合金电镀液 [P].

孙建军 ;

邱清一 ;

张国明 ;

陈金水 .

中国专利 :CN102220610B ,2011-10-19

[2]

无氰碱性低锡铜锡合金电镀液 [P].

吕明威 ;

吕志 ;

车丽媛 .

中国专利 :CN106521579A ,2017-03-22

[3]

一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法 [P].

孙松华 ;

孙婧 .

中国专利 :CN103789803B ,2014-05-14

[4]

一种铜锡合金电镀方法 [P].

杨春建 .

中国专利 :CN105442008A ,2016-03-30

[5]

一种酸性无氰铜锡合金电镀液 [P].

洪条民 .

中国专利 :CN103215624B ,2013-07-24

[6]

一种新型无氰电镀铜锡合金工艺 [P].

赵雨 .

中国专利 :CN106498463A ,2017-03-15

[7]

一种无氰镀银锡合金的电镀液及其电镀方法 [P].

崔皓博 ;

黄兴桥 .

中国专利 :CN106757213A ,2017-05-31

[8]

一种宽电流密度无氰型铜锡合金电镀工艺 [P].

刘茂见 .

中国专利 :CN103806036A ,2014-05-21

[9]

一种铝合金无氰无镍电镀方法及其电镀产品 [P].

孙继鹏 ;

彭波 ;

李爱华 ;

李再春 .

中国专利 :CN101768768B ,2010-07-07

[10]

一种无氰白铜锡电镀液及其制备方法 [P].

田志斌 ;

邓正平 ;

孟祥举 ;

官金 ;

詹益腾 .

中国专利 :CN111893530A ,2020-11-06

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