无卤树脂组合物、半固化片及层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510891377.5

申请日：

2015-12-07

公开(公告)号：

CN105348743A

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

姜欢欢潘锦平彭康陈忠红梁希亭

申请人：

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区余杭镇华一路2号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L7112 C08L7904

代理机构：

杭州金道专利代理有限公司 33246

代理人：

周希良

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-24	公开	公开
2017-12-01	授权	授权
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101651541577 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2015108913775 申请日:20151207

共 50 条

[1]

一种无卤热固性树脂组合物、半固化片及层压板 [P].

戴善凯 ;

崔春梅 ;

肖升高 ;

季立富 ;

黄荣辉 ;

谌香秀 .

中国专利 :CN104109347B ,2014-10-22

[2]

无卤热固性树脂组合物、半固化片及层压板 [P].

戴善凯 ;

崔春梅 ;

肖升高 ;

季立富 ;

黄荣辉 ;

谌香秀 .

中国专利 :CN103965588A ,2014-08-06

[3]

无卤树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法 [P].

沈宗华 ;

潘锦平 ;

董辉 ;

姜欢欢 ;

虞德坤 .

中国专利 :CN103937157A ,2014-07-23

[4]

树脂组合物、半固化片、层压板、电路基板 [P].

杨宋 ;

马建 ;

熊峰 ;

崔春梅 .

中国专利 :CN112266572A ,2021-01-26

[5]

用于高速基板的热固性树脂组合物、层压板 [P].

姜欢欢 ;

潘锦平 ;

彭康 ;

陈忠红 ;

梁希亭 .

中国专利 :CN105348741B ,2016-02-24

[6]

用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板 [P].

崔春梅 ;

戴善凯 ;

肖升高 ;

季立富 ;

黄荣辉 ;

谌香秀 .

中国专利 :CN103980704B ,2014-08-13

[7]

热固性树脂组合物、半固化片及层压板 [P].

黄荣辉 ;

谌香秀 ;

马建 ;

肖升高 ;

崔春梅 ;

梁国正 ;

顾嫒娟 .

中国专利 :CN102199351A ,2011-09-28

[8]

树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 [P].

何继亮 ;

马建 ;

崔春梅 ;

肖升高 .

中国专利 :CN104031354B ,2014-09-10

[9]

树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板、电路基板 [P].

杨宋 ;

马建 ;

熊峰 ;

崔春梅 .

中国专利 :CN112280245A ,2021-01-29

[10]

聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板 [P].

井上博晴 ;

齐藤英一郎 ;

藤原弘明 .

中国专利 :CN101624467B ,2010-01-13

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