一种反向球形接头连接结构的温升计算方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910054139.3
申请日
2009-06-30
公开(公告)号
CN101599102A
公开(公告)日
2009-12-09
发明(设计)人
魏燕飞 王建萍 咸哲龙 胡建波 齐乐 梁旭彪
申请人
申请人地址
200240上海市闵行区江川路555号
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
G06T1740
代理机构
上海申汇专利代理有限公司
代理人
翁若莹
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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