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一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111530023.X
申请日：
2021-12-15
公开(公告)号：
CN114255642A
公开(公告)日：
2022-03-29
发明(设计)人：
陈晓刚
申请人：
申请人地址：
201700 上海市青浦区华新镇华蔡路655号4幢1层109室
IPC主分类号：
G09F302
IPC分类号：
G09F310
G06K19077
B29C6550
B29C6578
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-29 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G09F 3/02 申请日:20211215 |