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一种电路板贴片机贴片头安装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121563121.9
申请日：
2021-07-10
公开(公告)号：
CN215968496U
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
叶华生
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区佛祖岭街竹林小路9号武汉金能风电产业园
IPC主分类号：
B25B2700
IPC分类号：
B25B1102
代理机构：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人：
王翠
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |