脆性材料基板的刻划装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310057412.4

申请日：

2013-02-22

公开(公告)号：

CN103288341B

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

高松生芳三浦善孝富永圭介

申请人：

申请人地址：

日本大阪府摄津市香露园32番12号

IPC主分类号：

C03B33023

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2014-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581751758 IPC(主分类):C03B 33/023 专利申请号:2013100574124 申请日:20130222
2013-09-11	公开	公开
2021-02-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C03B 33/023 申请日:20130222 授权公告日:20160601 终止日期:20200222

共 50 条

[1]

脆性材料基板的刻划装置 [P].

冈岛康智 .

中国专利 :CN104803592B ,2015-07-29

[2]

脆性材料基板的刻划方法 [P].

松伏泰生 ;

中岛将雄 .

日本专利 :CN117980118A ,2024-05-03

[3]

脆性材料基板的刻划方法 [P].

川畑孝志 .

中国专利 :CN102617029A ,2012-08-01

[4]

脆性材料基板的刻划方法 [P].

川畑孝志 ;

阪口良太 ;

村上健二 .

中国专利 :CN102099169A ,2011-06-15

[5]

脆性材料基板刻划方法 [P].

冈本浩和 ;

山本幸司 ;

福原健司 .

中国专利 :CN102849932A ,2013-01-02

[6]

脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置 [P].

西尾仁孝 .

中国专利 :CN103895115A ,2014-07-02

[7]

脆性材料基板的刻划装置和刻划方法以及切断装置和切断方法 [P].

江岛谷彰 ;

今出崇昭 .

中国专利 :CN112142308A ,2020-12-29

[8]

刻划脆性材料板的方法 [P].

A·A·阿布拉莫夫 ;

N·D·卡瓦拉奥三世 ;

M·W·凯默尔 ;

N·周 .

中国专利 :CN101811820A ,2010-08-25

[9]

刻划脆性材料板的方法 [P].

A·A·阿布拉莫夫 ;

N·D·卡瓦拉奥三世 ;

M·W·凯默尔 ;

N·周 .

中国专利 :CN105271689B ,2016-01-27

[10]

脆性材料基板的刻划用治具、刻划方法及分断方法 [P].

田村健太 ;

武田真和 ;

村上健二 .

中国专利 :CN103847033A ,2014-06-11

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