壳体及制备方法、电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010143664.9
申请日
2020-03-04
公开(公告)号
CN113364897A
公开(公告)日
2021-09-07
发明(设计)人
吉斌 杨自美
申请人
申请人地址
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号
H04M102
IPC分类号
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
尚伟净
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
壳体制备方法、壳体及电子设备 [P]. 
孙信华 .
中国专利 :CN118125702A ,2024-06-04
[2]
壳体组件及制备方法、电子设备 [P]. 
武鑫 ;
毕四鹏 ;
侯体波 .
中国专利 :CN110267478B ,2019-09-20
[3]
壳体组件及制备方法、电子设备 [P]. 
毕四鹏 ;
侯体波 ;
杨光明 .
中国专利 :CN110191605A ,2019-08-30
[4]
制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
黄志勇 .
中国专利 :CN118514352A ,2024-08-20
[5]
制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
吴建勇 ;
李聪 ;
王晓安 .
中国专利 :CN110845126B ,2020-02-28
[6]
壳体的膜片贴合方法、壳体及电子设备 [P]. 
安怡 ;
王榕武 ;
孙坤 .
中国专利 :CN116266977B ,2025-07-08
[7]
壳体及制备方法、电子设备 [P]. 
王晓安 .
中国专利 :CN111592230B ,2020-08-28
[8]
壳体及制备方法、电子设备 [P]. 
武鑫 .
中国专利 :CN110740597A ,2020-01-31
[9]
壳体及制备方法、电子设备 [P]. 
李静 ;
黄茂昭 .
中国专利 :CN108549184A ,2018-09-18
[10]
壳体及制备方法、电子设备 [P]. 
杨鑫 .
中国专利 :CN113473763A ,2021-10-01