无压烧结碳化硅大直径承载盘及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111208214.4

申请日：

2021-10-18

公开(公告)号：

CN113956046A

公开(公告)日：

2022-01-21

发明(设计)人：

周渭良郑浦李志强

申请人：

申请人地址：

317015 浙江省台州市临海市上盘镇北洋工业园区12路1号

IPC主分类号：

C04B35565

IPC分类号：

C04B3563 C04B35632 C23C16458

代理机构：

杭州中成专利事务所有限公司 33212

代理人：

金祺

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C04B 35/565 变更事项:发明人变更前:周渭良郑浦李志强变更后:周渭良任付生郑浦李志强
2022-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/565 申请日:20211018
2022-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法 [P].

郑浦 ;

杨新领 ;

李志强 ;

任付生 .

中国专利 :CN105948753B ,2016-09-21

[2]

一种无压烧结碳化硅喷嘴及其制备方法 [P].

刘欢 ;

李兆敏 ;

邱传波 ;

翟彦霞 ;

甄风磊 ;

吴修政 ;

马传宝 ;

亓京银 .

中国专利 :CN109336611A ,2019-02-15

[3]

一种无压烧结高韧性碳化硅及其制备方法 [P].

郑恩阳 .

中国专利 :CN112279648A ,2021-01-29

[4]

挤压成型无压烧结碳化硅管材的制备法 [P].

郑浦 ;

杨新领 ;

李志强 .

中国专利 :CN104557047B ,2015-04-29

[5]

便于加工的无压烧结碳化硅陶瓷及其制备方法 [P].

张同剑 ;

张启山 ;

李志军 ;

张晓峰 ;

孙文礼 ;

王晓明 ;

杨舒琪 ;

陈思鑫 ;

孙兆鹏 ;

李立君 .

中国专利 :CN119874375A ,2025-04-25

[6]

便于加工的无压烧结碳化硅陶瓷及其制备方法 [P].

张同剑 ;

张启山 ;

李志军 ;

张晓峰 ;

孙文礼 ;

王晓明 ;

杨舒琪 ;

陈思鑫 ;

孙兆鹏 ;

李立君 .

中国专利 :CN119874375B ,2025-06-13

[7]

一种高性能无压烧结碳化硅注浆成型制备方法 [P].

李钦敏 ;

方仁德 ;

闫永杰 ;

唐倩 .

中国专利 :CN118619679B ,2024-12-20

[8]

一种高性能无压烧结碳化硅注浆成型制备方法 [P].

李钦敏 ;

方仁德 ;

闫永杰 ;

唐倩 .

中国专利 :CN118619679A ,2024-09-10

[9]

无压烧结碳化硅凝胶的制备方法 [P].

李友宝 ;

励永平 ;

叶传剑 .

中国专利 :CN106278348A ,2017-01-04

[10]

无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉及其生产方法 [P].

刘士文 ;

郑明金 ;

刘天宝 ;

王义东 .

中国专利 :CN101734931A ,2010-06-16

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