印刷电路板压合垫片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN01231463.3

申请日：

2001-07-16

公开(公告)号：

CN2494100Y

公开(公告)日：

2002-05-29

发明(设计)人：

高安平

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新庄市五股工业区五权一路1号3楼之10

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱黎光;张占榜

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-07	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-05-29	授权	授权

共 50 条

[1]

制造印刷电路板用的覆盖膜、软性印刷电路板及压合叠构 [P].

向富杕 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201256483Y ,2009-06-10

[2]

印刷电路板用垫片 [P].

金戊经 ;

朴俊省 ;

卢熙成 .

中国专利 :CN102752966A ,2012-10-24

[3]

印刷电路板压合治具 [P].

赵亦武 .

中国专利 :CN2673036Y ,2005-01-19

[4]

印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板 [P].

赵波 ;

喻恩 ;

宋建远 .

中国专利 :CN106231785A ,2016-12-14

[5]

印刷电路板压合机 [P].

王功全 .

中国专利 :CN2213066Y ,1995-11-22

[6]

印刷电路板 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223694070U ,2025-12-19

[7]

印刷电路板压合回流生产装置 [P].

卢明彬 ;

宋耀明 .

中国专利 :CN217011318U ,2022-07-19

[8]

印刷电路板用耐受型压合缓冲垫 [P].

唐帅 .

中国专利 :CN215010920U ,2021-12-03

[9]

柔性电路板的压合叠构及其印刷电路板 [P].

李一孝 ;

周国辉 ;

巫林鑫 .

中国专利 :CN223157291U ,2025-07-25

[10]

一种印刷电路板压合装置 [P].

呼宝宝 ;

曾凡伍 .

中国专利 :CN208462171U ,2019-02-01

← 1 2 3 4 5 →