一种复合真空预压软土地基加固方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710135132.5

申请日：

2007-10-25

公开(公告)号：

CN100526563C

公开(公告)日：

2008-03-26

发明(设计)人：

朱怡郁玫

申请人：

申请人地址：

215021江苏省苏州市工业园区朗琴湾花园18幢104室

IPC主分类号：

E02D310

IPC分类号：

E02D311

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

陶海锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-12	授权	授权
2008-03-26	公开	公开
2008-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-12-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101161710449 IPC(主分类):E02D 3/10 专利号:ZL2007101351325 申请日:20071025 授权公告日:20090812 终止日期:20101025

共 50 条

[1]

真空预压加固软土地基法 [P].

叶柏荣 ;

唐巽生 ;

高志义 ;

陆舜英 ;

张敬 .

中国专利 :CN85108820B ,1986-11-05

[2]

基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法 [P].

张志铁 .

中国专利 :CN101245592A ,2008-08-20

[3]

低位真空预压软土地基加固法 [P].

曹大正 ;

顾立军 .

中国专利 :CN1055978C ,1997-09-10

[4]

复合真空预压软基综合加固方法 [P].

朱怡 ;

郁玫 .

中国专利 :CN101139833A ,2008-03-12

[5]

一种双层真空预压加固软土地基结构 [P].

武艺 ;

郑红全 ;

熊浩 ;

陈登奎 ;

邵月良 ;

卢磊 .

中国专利 :CN111305186B ,2020-06-19

[6]

一种无砂真空预压软土地基加固方法 [P].

黄朋举 ;

郭志鹏 ;

夏俊桥 .

中国专利 :CN105862712B ,2016-08-17

[7]

双层低位真空预压加固装置及软土地基加固方法 [P].

顾立军 ;

曹大正 ;

冯伟骞 ;

刘学功 ;

何雅丽 ;

赵维江 .

中国专利 :CN101413261B ,2009-04-22

[8]

一种软土地基加固处理真空低位预压装置 [P].

梁永根 ;

谭作怀 ;

赵金雪 .

中国专利 :CN106869108A ,2017-06-20

[9]

一种软土地基加固处理真空低位预压装置 [P].

梁永根 ;

谭作怀 ;

赵金雪 .

中国专利 :CN206706738U ,2017-12-05

[10]

一种双层低位真空预压加固装置及软土地基加固方法 [P].

田强 ;

王桂珍 .

中国专利 :CN111236206A ,2020-06-05

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