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烧结多孔空心砖
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420560473.2
申请日
:
2014-09-28
公开(公告)号
:
CN204238414U
公开(公告)日
:
2015-04-01
发明(设计)人
:
王建波
田春山
申请人
:
申请人地址
:
154300 黑龙江省佳木斯市桦川县苏家店镇
IPC主分类号
:
E04C100
IPC分类号
:
代理机构
:
佳木斯市华镕专利事务所 23204
代理人
:
吕凤云;苗永凤
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04C 1/00 申请日:20140928 授权公告日:20150401 终止日期:20210928
2015-04-01
授权
授权
共 50 条
[1]
烧结节能保温多孔空心砖
[P].
林少群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林少群
.
中国专利
:CN201158888Y
,2008-12-03
[2]
烧结空心砖
[P].
骆正乾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
骆正乾
.
中国专利
:CN2518943Y
,2002-10-30
[3]
烧结三孔空心砖
[P].
王建波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建波
;
田春山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田春山
.
中国专利
:CN204238413U
,2015-04-01
[4]
新型烧结空心砖
[P].
谢丛莲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢丛莲
.
中国专利
:CN206070850U
,2017-04-05
[5]
烧结空心砖
[P].
吴卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴卫
.
中国专利
:CN2446199Y
,2001-09-05
[6]
多孔洞空心砖
[P].
郭双前
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭双前
.
中国专利
:CN205712694U
,2016-11-23
[7]
烧结空心砖
[P].
马芝良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马芝良
.
中国专利
:CN303720704S
,2016-06-22
[8]
多孔隔音隔热自保温烧结空心砖
[P].
余明友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余明友
.
中国专利
:CN208685912U
,2019-04-02
[9]
非粘土烧结空心砖
[P].
陈顺潮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈顺潮
.
中国专利
:CN202787633U
,2013-03-13
[10]
页岩陶粒烧结空心砖
[P].
王宝根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宝根
.
中国专利
:CN204059721U
,2014-12-31
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