一种半导体清洗装置

被引：0

申请号：

CN202122549196.8

申请日：

2021-10-22

公开(公告)号：

CN216606382U

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

白俊春

申请人：

申请人地址：

221000 江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧

IPC主分类号：

B08B308

IPC分类号：

B08B314 B08B1300 H01L2167

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

李延峰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B08B 3/08 登记生效日:20221215 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏晶曌半导体有限公司变更后权利人:苏州矽芯半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:221000 江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧变更后权利人:215000 江苏省苏州市常熟市尚湖镇王庄压顾线787号
2022-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体清洗装置 [P].

尤红权 ;

邓光伟 ;

朱志松 ;

陈磊 .

中国专利 :CN221157906U ,2024-06-18

[2]

一种半导体清洗装置 [P].

初亚东 ;

王娟 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

刘杰 ;

白树军 ;

周皓 ;

卢锴 ;

王晓娜 ;

李清霞 .

中国专利 :CN216120229U ,2022-03-22

[3]

一种半导体清洗装置 [P].

黄祥恩 ;

韦文龙 ;

孙浩铭 .

中国专利 :CN213103534U ,2021-05-04

[4]

一种多功能半导体清洗治具 [P].

万伏初 .

中国专利 :CN216773191U ,2022-06-17

[5]

半导体清洗装置及半导体清洗方法 [P].

孙卫明 ;

常靖华 ;

周维杰 .

中国专利 :CN117373957A ,2024-01-09

[6]

半导体清洗装置 [P].

茆宏 ;

宁江斌 ;

郁言威 ;

高兴 ;

陆嘉黎 ;

李民 ;

王耽耽 .

中国专利 :CN223693080U ,2025-12-19

[7]

一种半导体生产加工用清洗装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN221754166U ,2024-09-24

[8]

一种半导体设备的器件清洗装置 [P].

金松鹤 .

中国专利 :CN213613007U ,2021-07-06

[9]

半导体清洗设备 [P].

朴英植 .

中国专利 :CN222856123U ,2025-05-13

[10]

半导体清洗设备 [P].

朴英植 .

中国专利 :CN222914746U ,2025-05-27

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