一种具有高导热性能的LED封装结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201020537287.9
申请日
2010-09-19
公开(公告)号
CN201804912U
公开(公告)日
2011-04-20
发明(设计)人
梁毅
申请人
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区经海二路28号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3364
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
顾惠忠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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一种具有高导热性能的绝缘片 [P]. 
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