半导体封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720093770.4

申请日：

2017-01-24

公开(公告)号：

CN206584929U

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

王志武

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23488 H01L23367

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

张世俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装组件 [P].

徐建仁 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN204596763U ,2015-08-26

[2]

半导体封装组件 [P].

许飞 .

中国专利 :CN218123393U ,2022-12-23

[3]

半导体封装组件 [P].

林子闳 ;

萧景文 ;

彭逸轩 .

中国专利 :CN105977220A ,2016-09-28

[4]

半导体封装组件 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

萧景文 .

中国专利 :CN105990293A ,2016-10-05

[5]

半导体封装组件 [P].

蒂布西奥·马尔多 ;

李根赫 .

中国专利 :CN210123730U ,2020-03-03

[6]

半导体封装组件 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN207993847U ,2018-10-19

[7]

半导体封装用的载板、半导体封装组件及半导体组件封装方法 [P].

张宏宪 ;

梁芳瑜 ;

黄陈昱 ;

曾文聪 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN107785326A ,2018-03-09

[8]

发光半导体封装组件 [P].

吴仲佑 .

中国专利 :CN2664199Y ,2004-12-15

[9]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN206976327U ,2018-02-06

[10]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

许志骏 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN106971989A ,2017-07-21

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