一种金属化陶瓷基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921890901.7

申请日：

2019-11-05

公开(公告)号：

CN210840211U

公开(公告)日：

2020-06-23

发明(设计)人：

何启龙

申请人：

申请人地址：

276000 山东省临沂市罗庄区付庄办事处义和庄村东250M

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

金属化陶瓷基板 [P].

余明先 ;

张霖 ;

王伟江 ;

刘友昌 ;

戴高环 ;

王超 ;

何培与 ;

何晓刚 ;

姚伟昌 ;

李毅 .

中国专利 :CN216852494U ,2022-06-28

[2]

一种金属化陶瓷基板 [P].

井敏 .

中国专利 :CN208722872U ,2019-04-09

[3]

一种陶瓷基板金属化涂刷设备 [P].

晏志新 ;

伍国强 ;

陈宇 ;

罗利雄 .

中国专利 :CN220903672U ,2024-05-07

[4]

表面金属化陶瓷基板 [P].

王青山 .

中国专利 :CN201956343U ,2011-08-31

[5]

金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板 [P].

钱建波 ;

孙林 ;

袁超 ;

于岩 ;

王顾峰 ;

聂朝轩 ;

王太保 ;

黄世东 ;

胡士刚 .

中国专利 :CN106169426A ,2016-11-30

[6]

一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法 [P].

杜昊 ;

肖伯律 ;

宋贵宏 ;

赵彦辉 ;

肖金泉 ;

熊天英 .

中国专利 :CN102896832A ,2013-01-30

[7]

大功率金属化陶瓷基板金属化方法 [P].

施纯锡 ;

冯家伟 .

中国专利 :CN117976545A ,2024-05-03

[8]

一种陶瓷基板的金属化方法 [P].

姜永京 ;

庞彦召 ;

刘南柳 ;

王琦 ;

张国义 .

中国专利 :CN108511349A ,2018-09-07

[9]

一种陶瓷基板的金属化方法 [P].

姜永京 ;

刘南柳 ;

王琦 ;

张国义 ;

徐忱文 .

中国专利 :CN111430245A ,2020-07-17

[10]

一种陶瓷基板直接金属化方法 [P].

何忠亮 ;

温灵生 ;

丁华 ;

叶文 .

中国专利 :CN105801179A ,2016-07-27

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