一种半导体功率器件的边缘终端和半导体功率器件

被引:0
申请号
CN202220575578.X
申请日
2022-03-16
公开(公告)号
CN217361591U
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
高秀秀 刘洪伟 李然 戴小平
申请人
申请人地址
412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼1楼101室
IPC主分类号
H01L2906
IPC分类号
代理机构
湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008
代理人
何文红
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体功率器件的边缘终端及其制造方法和半导体功率器件 [P]. 
高秀秀 ;
刘洪伟 ;
李然 ;
戴小平 .
中国专利 :CN114678412A ,2022-06-28
[2]
一种半导体功率器件的边缘终端及其制造方法和半导体功率器件 [P]. 
高秀秀 ;
刘洪伟 ;
李然 ;
戴小平 .
中国专利 :CN114678412B ,2025-11-28
[3]
半导体功率器件 [P]. 
王鹏飞 ;
袁愿林 ;
刘磊 ;
王睿 .
中国专利 :CN217037151U ,2022-07-22
[4]
半导体功率器件 [P]. 
许新佳 ;
周炳 ;
陈雨雁 ;
赵承杰 ;
夏凯 .
中国专利 :CN209561381U ,2019-10-29
[5]
半导体功率器件 [P]. 
吴炆皜 ;
何洪运 ;
沈加勇 .
中国专利 :CN212750881U ,2021-03-19
[6]
半导体功率器件 [P]. 
马强 .
中国专利 :CN206564256U ,2017-10-17
[7]
半导体功率器件 [P]. 
何洪运 ;
郝艳霞 ;
刘玉龙 ;
沈加勇 .
中国专利 :CN208538825U ,2019-02-22
[8]
半导体功率器件 [P]. 
何洪运 ;
郝艳霞 ;
朱建平 .
中国专利 :CN215933592U ,2022-03-01
[9]
半导体功率器件 [P]. 
龚轶 ;
刘磊 ;
刘伟 ;
袁愿林 .
中国专利 :CN216250731U ,2022-04-08
[10]
半导体功率器件 [P]. 
吴毅锋 ;
曾凡明 ;
高吴昊 .
中国专利 :CN221783215U ,2024-09-27