封装影像感测器模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200320125078.3
申请日
2003-12-02
公开(公告)号
CN2679853Y
公开(公告)日
2005-02-16
发明(设计)人
杜修文 吴志成 游朝凯 谢尚峰
申请人
申请人地址
台湾省新竹县
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司
代理人
刘领弟
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
影像感测器模组封装构造 [P]. 
游朝凯 ;
吴志成 ;
杜修文 ;
庄俊华 ;
谢尚峰 .
中国专利 :CN2638242Y ,2004-09-01
[2]
影像感测器模组 [P]. 
谢志鸿 ;
吴志成 ;
张呈豪 ;
吕建贤 .
中国专利 :CN2638245Y ,2004-09-01
[3]
射出成型影像感测器模组 [P]. 
萧永宏 .
中国专利 :CN2603521Y ,2004-02-11
[4]
影像感测器模组 [P]. 
辛宗宪 .
中国专利 :CN2640045Y ,2004-09-08
[5]
小型化影像感测器模组 [P]. 
萧永宏 .
中国专利 :CN2603522Y ,2004-02-11
[6]
影像感测器模组及其制造方法 [P]. 
谢志鸿 ;
吴志成 ;
陈榕庭 .
中国专利 :CN1553512A ,2004-12-08
[7]
影像感测器封装体及影像感测器模组 [P]. 
陈杰良 .
中国专利 :CN101924081A ,2010-12-22
[8]
影像感测器模组 [P]. 
辛宗宪 ;
王东传 ;
谢尚锋 ;
周镜海 .
中国专利 :CN2718785Y ,2005-08-17
[9]
影像感测器模组 [P]. 
辛宗宪 ;
谢尚锋 ;
张建伟 .
中国专利 :CN2746536Y ,2005-12-14
[10]
影像感测器模组 [P]. 
辛宗宪 ;
谢尚锋 ;
陈榕庭 ;
张建伟 .
中国专利 :CN2765330Y ,2006-03-15