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台式高温烧结炉
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821759724.4
申请日
:
2018-10-29
公开(公告)号
:
CN209181523U
公开(公告)日
:
2019-07-30
发明(设计)人
:
夏晓军
申请人
:
申请人地址
:
528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇高赞村委会二环路8号顺德智富园15幢101室
IPC主分类号
:
F27B2100
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人
:
詹晓云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-30
授权
授权
共 50 条
[1]
高温烧结炉
[P].
王振文
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王振文
.
中国专利
:CN202747771U
,2013-02-20
[2]
高温烧结炉
[P].
祝永华
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祝永华
;
李云
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李云
;
胡清熊
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胡清熊
.
中国专利
:CN204141992U
,2015-02-04
[3]
高温烧结炉
[P].
江金涛
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江金涛
.
中国专利
:CN202099200U
,2012-01-04
[4]
超高温烧结炉
[P].
明悦
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明悦
;
孙足来
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孙足来
;
苏宁
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苏宁
;
李忠仁
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李忠仁
;
朱一鸣
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朱一鸣
.
中国专利
:CN213578744U
,2021-06-29
[5]
高温反应烧结炉
[P].
谢晶
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谢晶
.
中国专利
:CN2674295Y
,2005-01-26
[6]
高温烧结炉
[P].
陈梓展
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
陈梓展
;
龙占勇
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
龙占勇
;
韩雪岭
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
韩雪岭
;
林佳继
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
林佳继
.
中国专利
:CN308754702S
,2024-07-26
[7]
高温烧结炉
[P].
耿雷
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耿雷
;
张景平
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张景平
.
中国专利
:CN206064779U
,2017-04-05
[8]
高温烧结炉
[P].
王振文
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王振文
.
中国专利
:CN102778122A
,2012-11-14
[9]
高温烧结炉
[P].
金传广
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金传广
;
张春伟
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张春伟
;
任耀庆
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任耀庆
;
程世利
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程世利
;
徐晓洪
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徐晓洪
;
刘兆诚
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刘兆诚
.
中国专利
:CN105276984A
,2016-01-27
[10]
高温烧结炉
[P].
李文江
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李文江
;
李坚
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李坚
.
中国专利
:CN2896170Y
,2007-05-02
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